全端 IC 設計工程師開發流程

​美國 CHIPS 法案改變了全球經濟生態系統，促使市場朝向受地緣政治劇烈影響的新全球化模式發展。台灣作為全球晶片供應鏈的重要一員，培育出更多堅實的 IC 設計人才來支持半導體設計和製造能力是重要的當務之急。

​ Google 的 Silicon 專案 (透過 Google 打造自研晶片專案， https://developers.google.com/silicon) 讓我們觀察到這一模式能成為 IC 設計產業人才養成的重要驅動力，為了促進 IC 產品開發，我們將 IC 設計工程師所需的技能視為一個完整的過程，包括前端設計、物理後端實作、系統驗證和嵌入式程式設計。我們稱它為全端 IC 設計工程師開發流程。

​這次分享我們邀請到 Jiin (賴瑾，前威盛電子 CTO) 與學友們分享 IC 全端設計工程師的開發流程，並進一步讓學友們能在 10 週的實作共學活動中，透過動手開發 IC 驗證系統，一起學習 IC 設計、FPGA 設計及嵌入式編程。

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​* 🕹 關於引導者：
Jiin Lai，Co-Founder, ex-CTO, VIA Technologies Inc. (威盛電子)，擁有 30 年 IC 設計經驗，在加入威盛電子之前為 EDA 軟體工程師。現於台大、陽明交大、清大教授Application Acceleration with High-Level Synthesis，並創辦Bridge of Life Education Foundation。

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